Bahan konduktor utama sing digunakake ing PCB yaikufoil tembaga, sing digunakake kanggo ngirim sinyal lan arus.Ing wektu sing padha, foil tembaga ing PCB uga bisa digunakake minangka bidang referensi kanggo ngontrol impedansi saluran transmisi, utawa minangka tameng kanggo nyuda gangguan elektromagnetik (EMI).Ing wektu sing padha, ing proses manufaktur PCB, kekuatan kulit, kinerja etsa lan karakteristik foil tembaga liyane uga bakal mengaruhi kualitas lan linuwih manufaktur PCB.Insinyur PCB Layout kudu ngerti karakteristik kasebut kanggo mesthekake yen proses manufaktur PCB bisa ditindakake kanthi sukses.
Foil tembaga kanggo papan sirkuit dicithak duwe foil tembaga elektrolitik (foil tembaga ED electrodeposited) lan foil tembaga anil calendered (mbalek anil RA tembaga foil) loro jinis, mantan liwat cara electroplating saka Manufaktur, sing terakhir liwat cara Rolling Manufaktur.Ing PCB kaku, foil tembaga elektrolitik utamane digunakake, dene foil tembaga anil sing digulung utamane digunakake kanggo papan sirkuit fleksibel.
Kanggo aplikasi ing papan sirkuit dicithak, ana prabédan signifikan antarane foil tembaga elektrolitik lan calendered.Foil tembaga elektrolitik duwe ciri sing beda ing rong permukaan, yaiku, kekasaran rong permukaan foil ora padha.Nalika frekuensi sirkuit lan tarif mundhak, karakteristik tartamtu saka foil tembaga bisa mengaruhi kinerja gelombang milimeter (mm Wave) frekuensi lan kacepetan dhuwur digital (HSD) sirkuit.Kekasaran permukaan foil tembaga bisa nyebabake mundhut sisipan PCB, keseragaman fase, lan wektu tundha panyebaran.roughness lumahing foil tembaga bisa nimbulaké variasi ing kinerja saka siji PCB liyane uga variasi ing kinerja electrical saka siji PCB liyane.Ngerteni peran foil tembaga ing kinerja dhuwur, sirkuit kacepetan dhuwur bisa mbantu ngoptimalake lan luwih akurat simulasi proses desain saka model kanggo sirkuit nyata.
Kekasaran lumahing foil tembaga penting kanggo manufaktur PCB
Profil permukaan sing relatif kasar mbantu ngiyataken adhesi foil tembaga menyang sistem resin.Nanging, profil lumahing atos mbutuhake wektu etching maneh, kang bisa mengaruhi produktivitas Papan lan akurasi pola baris.Tambah wektu etching tegese tambah etsa lateral saka konduktor lan etsa sisih luwih abot saka konduktor.Iki nggawe fabrikasi garis sing apik lan kontrol impedansi luwih angel.Kajaba iku, efek saka kekasaran foil tembaga ing atenuasi sinyal dadi katon nalika frekuensi operasi sirkuit mundhak.Ing frekuensi sing luwih dhuwur, sinyal listrik luwih akeh ditularake liwat permukaan konduktor, lan permukaan sing luwih kasar nyebabake sinyal kasebut bisa lelungan luwih adoh, sing nyebabake atenuasi utawa mundhut luwih gedhe.Mulane, substrat-kinerja dhuwur mbutuhake foil tembaga roughness kurang karo adhesion cukup kanggo cocog sistem resin kinerja dhuwur.
Sanajan umume aplikasi ing PCB saiki duwe kekandelan tembaga 1/2oz (kira-kira 18μm), 1oz (kira-kira 35μm) lan 2oz (kira-kira 70μm), piranti seluler minangka salah sawijining faktor pendorong kanggo ketebalan tembaga PCB dadi tipis kaya. 1μm, nanging ing sisih liya kekandelan tembaga 100μm utawa luwih bakal dadi penting maneh amarga aplikasi anyar (contone, elektronik otomotif, lampu LED, lsp.)..
Lan kanthi pangembangan gelombang milimeter 5G uga tautan serial kanthi kacepetan dhuwur, panjaluk foil tembaga kanthi profil kasar sing luwih murah saya tambah akeh.
Wektu kirim: Apr-10-2024